اینتل و سودای رهبری دوباره دنیای چیپست

به گزارش پیوست به نقل از Wired، اینتل امیدوار است که تغییر برنامه و استراتژی جدید مردم را متقاعد کند که این شرکت چندان هم در این رقابت صنعتی عقب نیست و می‌تواند دوباره پیشتازی تولید چیپ را پس بگیرد.

پت گلسینگر، مدیرعامل اینتل، در مراسم روز دوشنبه این شرکت مسیری را برای تولید چندین چیپ مشخص کرد که شامل تکنولوژی‌های تازه‌ای است که به رقابت این شرکت با TSMC (بزرگترین شرکت تولید کننده چیپ‌ست در جهان) کمک می‌کند. سازنده چیپ تایوانی TSMC، در حال حاضر پیشرفته‌ترین و قوی‌ترین چیپ‌های کامپیوتری را تولید می‌کند و پس از آن هم شرکت سامسونگ کره حضور دارد. نقشه راهی که اینتل ارائه کرده شامل یک زمان‌‌بندی است که به مدیران و افراد خارج از شرکت اجازه می‌دهد میزان موفقیت و پیشرفت اینتل را بسنجند.

اینتل اعلام کرد که کوالکام و آمازون قرار است اولین مشتریان بخش تجاری جدیدش باشند و این شرکت در این بخش چیپ‌هایی را برای دیگر شرکت‌ها تولید می‌کند؛ اینتل اعلام کرده ساخت چیپ برای این شرکت‌ها را در سال 2024 آغاز می‌کند. گلسینگر برنامه‌های بخش تجاری جدید را در ماه مارس، کمی پس از آنکه دوباره به اینتل پیوست اعلام کرد. با این حال اینتل مجبور است به دلیل عقب افتادگی در این بازار تولید پیشرفته‌ترین چیپ‌های خود را به TSMC واگذار کند.

گلسینگر می‌گوید که اینتل یک الگوی تازه را برای نام‌گذاری نسل جدید چیپ‌ها در پیش می‌گیرد. در حال حاضر سازندگان چیپ با استفاده از یک مقیاس نانومتری به «گره‌ها» یا فرآیند‌های جدید ساخت چیپ اشاره می‌کنند. اینتل در حال حاضر از یک فرآیند 10 نانومتری استفاده می‌کند و TSMC از یک فرآیند 5 نانومتری بهره‌مند است.

مقیاس نانومتری که زمانی به درگاه اصلی ترانزیستور اشاره می‌کرد هرچه کوچکتر شود عملکرد بهتری خواهد داشت. (یک نانومتر یک میلیونم متر است؛ یک موی انسان 50 هزار تا 100 هزار نانومتر ضخامت دارد.) گوردن مور، یکی از بنیان‌گذاران اینتل، در یک سخنرانی معروف در سال 1965 اعلام کرد که پیشرفت در زمینه ساخت چیپ زمانی محقق می‌شود که هر دو سال یک‌بار دو برابر ترانزیستور را در همان مقیاس قبلی جای دهیم.

اما مقیاس نانومتری دیگر به فاصله‌های واقعی روی چیپ اشاره نمی‌کند و اینتل و دیگر شرکت‌ها می‌گویند که چیپ‌های 10 نانومتری این شرکت‌ها همانند فرایند 7 نانومتری شرکت TSMC عمل می‌کند. اینتل قصد استفاده از یک الگوی نامگذاری را دارد که این موضوع در آن مشهود باشد. نسخه جدید 10 نانومتری چیپ‌های این شرکت امسال اینتل 7 نامیده شده‌اند که به گفته این شرکت 10 تا 15 درصد عملکرد بهتری را در ازای هر وات انرژی ارائه می‌کنند. نسل‌های بهتر از این چیپ در سال‌های 2023 و 2024 ارائه می‌شوند و اینتل 4 و اینتل 3 نام دارند.

استیسی رازگون، تحلیلگر موسسه تحقیقاتی برنستین، می‌گوید نقشه‌ای که گلسینگر ارائه کرده امیدوار کننده به‌نظر می‌رسد اما فشار روی این شرکت بیشتر خواهد شد. او می‌گوید: «این برنامه خیلی خوب است اما خطر این موضوع وجود دارد که برنامه اشتباه پیش برود.»

اینتل در رهبری قبلی مشکلات و اشتباهاتی داشت. این شرکت خیلی دیر خود را با بخش موبایل و محاسبات موبایلی مطابقت داد که باعث شد این بخش از بازار خود را به شرکت Arm واگذار کند. شرکت Arm در حال حاضر چیپ‌های کم مصرفی را برای شرکت‌هایی مثل اپل طراحی می‌کند و اپل از این چیپ‌ها برای آیفون، آی‌پد و برخی مک‌بوک‌ها استفاده می‌کند.

همچنین این شرکت در مسئله هوش مصنوعی نیز از رقبا عقب ماند. انویدیا، یکی از شرکت‌های بزرگ ساخت چیپست، با چیپ‌هایی که مختص محاسبات هوش مصنوعی هستند روی این جریان سرمایه‌گذاری کرد. انویدیا در جولای سال 2020 از لحاظ ارزش بازار از اینتل عبور کرده و در رده بالاتر از آن قرار گرفت.

علاوه بر تولید، اینتل در استفاده از روش‌های جدید حک کردن ویژگی‌های مختلف در سیلیکون که با نام لیتوگرافی فرابنفش قوی (EUV) شناخته می‌شود نیز از TSMC عقب ماند. این شرکت روز دوشنبه اعلام کرد که استفاده از EUV را افزایش می‌دهد و در همین راستا جدیدترین دستگاه‌های EUV را از شرکت ASML خریداری کرده است. این طرح اینتل بسیار پرهزینه است زیرا هرکدام از ماشین‌های EUV در حدود 150 میلیون دلار قیمت دارند.

اما برنامه اینتل برای پیشرفت دوباره از ابعاد ملی برخوردار است و شاید دولت نیز به یاری این شرکت بیاید. دولت آمریکا نگران مسئله تولید چیپ به خصوص در زمینه 5G و هوش مصنوعی است که تولید آنها عمدتا در آسیا انجام می‌شود. درنتیجه دولت یک طرح بزرگ با 52 میلیارد دلار یارانه را برای صنعت نیمه رسانا در آمریکا در نظر گرفته که شاید باعث برتری اینتل در این بازار شود.

دن هاتکسون، مدیرعامل شرکت تحقیقاتی VLSI می‌گوید: «این مسئله خیلی مهم است زیرا آنها تنها شرکت آمریکایی هستند که می‌توانند به صورت رقابتی چیپست تولید کنند. این موضوع وزارت دفاع آمریکا را نگران کرده است.»

برنامه‌ای که اینتل برای تغییرات خود مشخص کرده شامل یک روش تازه برای تامین انرژی و یک طراحی جدید برای ترانزیستور است که هر دو قرار است در سال 2024 و با نام جدید اینتل20A ارائه شوند؛ این نام جدید به مقیاس زیرنانومتری اشاره می‌کند.

طراحی جدید ترانزیستور که ریبون‌اف‌ای‌تی (RibbonFET) نام دارد شامل چندین کانال ربان مانند است که از یک درگاه عبور می‌کنند. یک تکنولوژی به نام پاورویا (PowerVia)، به جای ارائه انرژی از بالای یک ویفر سیلیکونی از زیر چیپ ارائه شود. این طراحی و روش جدید برای انتقال انرژی باعث افزایش عملکرد و بازدهی قطعه سیلیکونی می‌شوند. همچنین اینتل در حال طراحی روش‌های تازه‌ای برای قرار دادن اجزا در یک چیپ است که در صورت اجرایی شدن عملکرد و انعطاف چیپ را بهبود می‌بخشد.

هاتکسون می‌گوید که هرکدام از این نوآوری‌ها به یادگیری و رشد در زمینه تولید نیاز دارد. در حالی که این برنامه امیدوار کننده است اما اینتل باید عظم خود را به بازار اثبات کند.

منبع: WIRED