TSMC برای فرآیند تولید ۲ نانومتری آماده می‌شود

به گزارش پیوست به نقل از تک‌اسپات، کارخانه تولید چیپ TSMC طی چند سال آینده یکی از پیشرفته‌ترین تکنولوژی‌های تولید چیپ را پیش روی جهان می‌گذارد. فرایند دونانومتری N2، N2P و N2X با چندین نوآوری همراه است و تمام اکوسیستمی که پیرامون کسب‌وکار سیلیکونی این شرکت شکل گرفته را تغییر می‌دهد.

استفاده از فرایند N2 و مشتقات آن، پیشرفت‌های زیادی از جمله کاهش مصرف انرژی،‌ عملکرد بهتر و تراکم بیشتر ترانزیستور را به همراه دارد. تولید عمده چیپ‌های ۲ نانومتری احتمالا از نیمه دوم سال ۲۰۲۵ آغاز می‌شود اما TSMC در تلاش است تا از دو سال زودتر همکاری خود را با مشتریان و شرکا آغاز کند.

فرایند N2، نوآوری‌هایی همچون ترانزیستور‌های GAA، ارائه برق پشتی و خازن‌های فلز-عایق-فلز با عملکرد بسیار بالا را شامل می‌شود. TSMC در فریوم نوآوری Open Innovation Platform در اروپا گفت برای بهره‌برداری از تکنولوژی‌های نوین، طراحان بزرگ چیپ باید از ابزارهای شبیه‌ساز، تایید و ثبت دارایی‌ ذهنی (IP) خودکارسازی طراحی الکترونیک (EDA) استفاده کنند.

البته TSMC هشدار داده که تزانزیستور‌های GAA با نسخه FinFET متفاوت است. در نتیجه شرکت‌ها باید کار خود را تقریبا از صفر شروع کنند. به گفته TSMC،‌ توسعه IPهای جدید براساس فرایند ۲ نانومتری دشوارتر نیست اما متفاوت است. شرکت‌ها باید خود را با استفاده از تکنولوژی جدید وفق دهند، درست همانگونه که در نسل قبلی از طراحی مسطح ترانزیستور به سه بعدی رسیدند.

TSMC تا همین امروز اجازه کار روی N2 را برای تولیدکنندگان نرم‌افزار EDA (شرکت‌های Cadence و Synopsys) صادر کرده و توسعه دهندگان می‌توانند همین حالا از ابزارهای جدید استفاده کنند.